セミナー mems センサ アクチュエータ マイクロ lsi 講習会

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セミナー mems センサ アクチュエータ マイクロ lsi 講習会

★MEMSの世界的権威である「東北大学 江刺教授」が徹底解説!
★知っておくべきMEMSの基礎・各製作工程から、
 様々な分野への応用技術・実用例、今後の展望まで。
★IoT、ウェアラブルなどの追い風で、更なる成長が期待できるMEMSの全貌がここに!

MEMS技術の基礎・各工程から

各分野への最新応用・トレンドまで

講師

東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター(μSIC)
教授・センター長 江刺 正喜 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

講師紹介

■ご専門および得意な分野・研究:
 MEMS、マイクロシステム、センサ、集積回路

■本テーマ関連学協会でのご活動:
 電気学会 センサ・マイクロマシン準部門(E準部門) 準部門長 2002年5月〜2004年5月
 次世代センサ協議会 会長 2010年7月〜2015年6月

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2017年2月14日(火) 10:30-16:30
●会場 [東京・大井町]きゅりあん6階 中会議室 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名46,440円(税込(消費税8%)、資料・昼食付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,640円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

●録音・撮影行為は固くお断り致します。
●講義中のパソコン・携帯電話の使用はご遠慮下さい。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

セミナー開催にあたって

■はじめに:
 半導体微細加工技術を発展させて、Siウェハ上などに回路だけでなくセンサやアクチュエータ、微細構造体などを形成するMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)と呼ばれる技術は、鍵を握る部品などを大量に安価に供給できるため、さまざまなシステムに用いられている。多様な技術を用い、標準化などが難しいことが課題であるが、毎年13%の割合で売り上げは拡大している。IoTなどと呼ばれる技術にMEMSセンサなどが求められている。

■受講対象者:
 本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。

■必要な予備知識:
 この分野に興味のある方なら、特に必要は無い

■本セミナーで習得できること(一例):
 MEMSやセンサの基礎知識、製作法、応用展開

★受講者特典:
 ・講師著書『はじめてのMEMS(森北出版・2011年3月)』、『これからのMEMS(森北出版・2016年6月)』
 ・「MEMSエンジニア育成のための集中コース」収録DVDと冊子を進呈致します!

プログラム

【第1部 知っておきたいMEMSの基礎・製作工程・要素】

1.マイクロマシーニングとMEMS
 1.1 マイクロマシーニングとMEMS
 1.2 MEMSの歴史

2.MEMSの各製作工程と設計評価の基礎知識
 2.1 パターニング
  2.1.1 フォトレジスト
  2.1.2 レジストの塗布
  2.1.3 露光
 2.2 エッチング
  2.2.1 ウェットエッチング
  2.2.2 ドライエッチング
 2.3 堆積と応力制御
  2.3.1 気相堆積
  2.3.2 液相堆積
  2.3.3 応力制御
 2.4 接合
  2.4.1 陽極接合
  2.4.2 直接接合とプラズマ支援接合
  2.4.3 その他の接合
 2.5 複合プロセスと表面マイクロマシーニング
  2.5.1 バルクマイクロマシーニング
  2.5.2 表面マイクロマシーニング
 2.6 集積化
  2.6.1 SoC MEMS
  2.6.2 SiP MEMS
 2.7 パッケージングと組立
 2.8 設計・評価

3.MEMSの要素―MEMSによる高機能化
 3.1 センサ
  3.1.1 ピエゾ抵抗型センサ
  3.1.2 静電容量型センサ
  3.1.3 共振型センサ
 3.2 アクチュエータ
  3.2.1 静電アクチュエータ
  3.2.2 圧電アクチュエータ
  3.2.3 電磁アクチュエータ
  3.2.4 熱型アクチュエータ
 3.3 エネルギー源

4.MEMSの応用分野例
 ―「自動車・家電」、「情報・通信」、「製造・検査」、「医学・バイオ」


【第2部 MEMSの各分野への応用技術、LSIとの融合などのこれから】

1.ヘテロ集積化 (MEMSとLSIの融合)
 1.1 ヘテロ集積化の動向
 1.2 乗り合いウェハ
 1.3 LSI上への転写によるヘテロ集積化
 1.4 ウェハレベルパッケージング

2.次世代携帯機器
 2.1 コグニティブ無線のためのヘテロ集積化
  2.1.1 AlN系圧電デバイスと発振器の集積化
  2.1.2 LiNbO3やLiTaO3によるSAW共振子の集積化と可変帯域化
  2.1.3 MEMSスイッチ
 2.2 ユーザインターフェース
  2.2.1 加速度センサ・ジャイロ
  2.2.2 コンパス
  2.2.3 コンボセンサ
  2.2.4 圧力(気圧)センサ
  2.2.5 マイクロフォン
  2.2.6 ディスプレイ
 2.3 携帯機器用電源

3.センサネットワーク・高機能センサ
 3.1 有線センサ
  3.1.1 触覚センサネットワーク
  3.1.2 橋・建物のヘルスモニタリング
  3.1.3 過酷環境でのセンシング
 3.2 無線センサ
 3.3 熱型赤外線センサ
 3.4 環境ガス分析

4.光マイクロシステム
 4.1 光スキャナ
  4.1.1 高機能光スキャナ
  4.1.2 圧電光スキャナ
 4.2 光スイッチ

5.バイオ・医療用マイクロシステム
 5.1 バイオマイクロシステム
  5.1.1 集積化バイオセンサアレイ
  5.1.2 ワイヤレス免疫センサ
  5.1.3 マイクロ磁気共鳴イメージング
  5.1.4 熱量センサ
 5.2 医療用マイクロシステム
  5.2.1 低侵襲医療
  5.2.2 体内埋込み

6.製造・検査装置
 6.1 LSI露光
  6.1.1 光露光
  6.1.2 EUV光源用フィルタ
  6.1.3 超並列電子線描画装置
 6.2 顕微鏡とマイクロプローブセンサ
  6.2.1 大気圧走査電子顕微鏡
  6.2.2 マイクロプローブセンサ
 6.3 電磁ノイズイメージング

7.高度化と有効活用への道
 7.1 LSIとの融合
 7.2 オープンコラボレーションと「試作コインランドリ」
 7.3 グローバル化
 7.4 人材育成

<質疑応答・個別質問・名刺交換>

■ご講演中のキーワード:
 MEMS, マイクロシステム, センサ, ヘテロ集積化

セミナー番号:AC170209

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