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MEMS LSI セミナー

*その他 機械学習・ディープラーニング・人工知能: 関連セミナー、書籍はこちら:

人手不足の問題を解決する触覚センサ実現にむけて
「MEMSとLSIの融合技術」の最新動向を解説!

MEMSとLSIの融合

最新技術動向

〜人を支援し人の代替作業を担う次世代ロボットのための
触覚センサシステムとエッジヘビーセンシングへの展開〜

講師

国立大学法人 東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター
 准教授 博士(工学) 室山 真徳 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

→このセミナーを知人に紹介する

<その他関連セミナー>

2019年5月16日 ディープラーニングによる画像認識とその応用〜自動運転のための技術と実装方法〜
2019年5月17日 AI時代のロボットビジョン技術の基礎と応用〜生産・物流・家庭における知能ロボット〜

日時・会場・受講料

●日時 2019年5月24日(金) 10:30-16:30
●会場 [東京・大井町]きゅりあん4階第3グループ活動室 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名46,440円(税込(消費税8%)、資料・昼食付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,640円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

セミナーポイント

■はじめに
人手不足の今求められるのはロボットによる人の支援,人の代替作業である。画像情報と機械学習により,その実現が模索されているが,それだけでは不十分であり,今まさに必要なのが人間の皮膚感覚に比類するロボット用触覚の実現である。人材不足や単純・重労働により疲弊している介護,物流,食品工場,製造現場などのエッジに置いたロボットが人の代替となることで皆が救われることが期待されている。MEMSとLSIの融合技術により,今まで実現できなかった高精度な触覚センサをロボットに多数個配置できる可能性が高まってきた。更に,マルチモーダルかつ高性能なセンシングデータを取得可能なエッジヘビーセンシングにより,その場しのぎではない根本的な解決が期待できる。

本セミナーでは,人手不足によってどのような現場が困っているか概観し,その課題を解決する触覚センサの実現の鍵となるMEMSとLSI技術について,製造技術,要素技術,システム化について述べるとともに,今後の展望について解説する。

■受講対象
・MEMSとLSIの製造技術の概要を知りたい方
・MEMSとLSIの融合による高付加価値なシステムの開発・導入の検討をされたい方
・触覚センサの技術動向を知りたい方
・ロボット用センサ技術の概要を知りたい方

■必要な予備知識
・基本的な電子回路や数学の知識(高校の物理、数学の程度が目安)
 ※ただし,なくても大丈夫なように説明する予定ですが,あると理解が深まります。

■本セミナーに参加して修得できること
・MEMSやLSIについての基礎知識
 特に製造技術,センサや信号処理などの要素技術,システム化,応用展開

セミナー内容

1.MEMSとLSI技術の概観

 1. 応用例の紹介:身近なところで利用されているMEMSとLSI
 2. MEMS技術概要
 3. LSI技術概要
 4. 融合化技術概要

2.100社以上企業ヒアリングして分かった現場の課題

 1. 調査した業界概要
 2. ヒアリング結果概観
 3. 現状の課題解決への取組み
 4. 残る課題

3.ロボットのセンサシステム概観

 1. 視覚の実現
 2. 聴覚の実現
 3. 距離と近接度
 4. 触覚(接触)
 5. 位置
 6. 外部力とトルク
 7. 傾斜角と加速度

4.触覚センサシステム詳細

 1. 人間の触覚
 2. 触覚センサの種類
 3. 触覚センサネットワークの方式による分類
 4. MEMSとLSIによる集積化触覚センサ
 5. 実装技術
 6. システム化
 7. シミュレータの重要性
 8. 触覚データ解析技術
 9. 触覚センサの応用例
 10.関連技術である触覚ディスプレイの技術概要

5.エッジヘビーセンシングへの展開

 1. 背景
 2. エッジヘビーセンシングの構成要素
 3. エッジヘビーセンシングの特徴
 4. 技術課題
 5. 期待される応用分野と今後の展望

6.セミナーのまとめと質疑応答

講師紹介

【略歴】
・ 2005年:九州大学大学院システム情報科学府情報工学専攻博士後期課程単位取得退学
・ 2005年:九州大学システムLSI研究センター助手(2007年助教へ異動),工学部兼務
・ 2008年:東北大学原子分子材料科学高等研究機構助教,工学部兼務
・ 2014年:東北大学マイクロシステム融合研究開発センター准教授,工学部兼務,現在に至る

以前は低消費電力LSI設計とハードウェア・ソフトウェア協調システム設計を専門とし,現在はMEMSとLSIの集積化とその応用システムについて研究を行っている。特にロボット向け高性能触覚センサネットワークシステムや機械学習向けエッジヘビーセンシングを提唱し,研究開発を行い,社会実装を推進している。

【専門】
集積回路,組込みシステム,低消費電力化/低消費エネルギー化,MEMS-LSI集積化,触覚センサネットワーク,次世代ロボットセンサシステム,エッジヘビーセンシング

【本テーマ関連学協会での活動】
・ IEEE Computer Society, IEEE Electron Devices Society, IEEE Solid-State Circuits Society, IEEE Robotics and Automation Society, IEEE Young Professionals各会員
・ 電気学会会員
・ 電子情報通信学会会員
・ 国内外で学会活動(論文誌編集委員,国内・国際会議のTechnical Program Committee Member等多数)
・ 国内外の学会での招待講演多数
・ 展示会,セミナー,研修での講演多数

セミナー番号:AC190544

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