電鋳 電気鋳造 書籍

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出版物

めじろ押し・電気鋳造!

詳解・最新電鋳技術   
―特性・母型処理・微細加工・作製事例―

発刊・体裁・価格

発刊  2008年3月  定価  64,000円 + 税
体裁  B5判 289ページ  ISBN 978-4-901677-99-8  詳細、申込方法はこちらを参照

→配布用PDFパンフレットを見る

 


各社事例を集めた、無二の一冊!

●最新電鋳技術を基礎から詳説!
  ニッケル電鋳/ニッケル合金電鋳の皮膜・浴特性
  母型作成法各種/導電化処理/剥離処理
  分析と評価方法
 
●電鋳による微細加工を詳述!
  MEMSでの利用
  LIGAプロセス
  ナノインプリント

●応用事例を多数収録!
  金型利用・複製品(装飾品・金属箔・金属メッシュ)・
  加工工具・宇宙航空・光ディスク・
  マイクロ金型・マイクロコイル・マイクロデバイス・
  マイクロバネ・コンタクトプローブ・他

●図表テンコ盛り!
  総数約300点の図表や写真が
  本文中の詳説・詳述・詳解を、徹底補強


これまで電鋳に取り組まれてきた方も、
これから電鋳に取り組まれる方も、
皆さまにご参照いただける書籍です。


他にないこの書籍を、ぜひ皆さまの手に…

執筆者一覧(敬称略)

●三宅 猛司(名古屋市工業研究所)
●中郷 直樹((株)イケックス工業)
●山崎 徹(兵庫県立大学)
●清水 利寛(若狭電機産業(株))
●川崎 実(元・日本ビクター(株))
●内藤 晃(三芳合金工業(株))
●谷 泰弘(立命館大学)
●岡村 康弘(岡村技術士事務所)
●安部 隆(東北大学)
●服部 正(兵庫県立大学)
●楠浦 崇央(SCIVAX (株))
●栗原 健二(NTT-ATナノファブリケーション(株))
●鈴木 太一(オムロン(株))
●椿森 崇史(オムロン(株))
●内海 裕一(兵庫県立大学)
●黒川 正也(スターライト工業(株))
●絹田 精鎮((株)オプトニクス精密)
●平田 嘉裕(住友電気工業(株))
●岡野 淳(オムロン(株))
●伊藤 嘉則(オムロン(株))

目次


第1章 電鋳の技術・理論
 第1節 ニッケル電鋳各種の特性
  第1項 ニッケル電鋳
   1.使用用途と皮膜特性
   2.各種浴の特性と浴管理
    2.1 ワット浴
    2.2 スルファミン酸ニッケル浴
     2.2.1 普通浴
     2.2.2 浴の成分と陽極
    2.3 高濃度スルファミン酸ニッケル浴
    2.4 めっき浴の管理
    2.5 電流分布

  第2項 Ni-Fe合金電鋳
   1.Ni-Fe合金電鋳の基本的特性
   2.MEMS向けマイクロ金型への応用
   3.低熱膨張材料の研究

  第3項 Ni-W合金電鋳マイクロ金型
   1.電解析出法によるナノ結晶合金の作製
   2.電析Ni-Wナノ結晶合金の組織と機械的性質
   3.電析Ni-Wナノ結晶合金の熱処理による機械的性質の変化
   4.電析Ni-W合金のマイクロ成形

 第2節 母型・原型処理
  第1項 母型の作製方法と留意点
   1.電鋳とは
    1.1 概要
    1.2 製作の流れ
    1.3 複製工程
   2.マスター加工
    2.1 概要
    2.2 超精密切削加工
     2.2.1 特徴
     2.2.2 留意点
    2.3 リソグラフィー加工
     2.3.1 特徴
     2.3.2 留意点
    2.4 エッチング加工
     2.4.1 特徴
     2.4.2 留意点
    2.5 電子線描画加工
     2.5.1 特徴
     2.5.2 留意点
    2.6 レーザー加工
     2.6.1 特徴
     2.6.2 留意点
    2.7 光造形加工
     2.7.1 特徴
     2.7.2 留意点
    2.8 マイクロミーリング加工
     2.8.1 特徴
     2.8.2 留意点
    2.9 ナノインプリンティング加工
     2.9.1 特徴
     2.9.2 留意点
    2.10 キャスティング加工
     2.10.1 特徴
     2.10.2 留意点
   3.導電化処理
    3.1 概要
    3.2 無電解Ni
    3.3 スパッタリング
    3.4 蒸着

  第2項 導電化処理と剥離処理
   1.導電化処理
    1.1 乾式真空めっき
     1.1.1 真空蒸着
     1.1.2 スパッタリング
    1.2 無電解めっき
     1.2.1 無電解銅めっき
     1.2.2 無電解ニッケルめっきと無電解銀めっき
   2.剥離処理
    2.1 陽極酸化
    2.2 プラズマ酸化
    2.3 化成処理
    2.4 スピン、浸漬
    2.5 化学蒸着(CVD)

 第3節 分析と評価方法
   1.電着試験および均一電着性
   2.電鋳の機械的特性
    2.1 引張強度
    2.2 硬度
   3.電鋳の内部応力
   4.電鋳の熱膨張
   5.摩擦磨耗

第2章 従来製品・大型加工製品の作成事例
 第1節 複製品の製作

   1.装飾品への利用
   2.薄肉形状機能部品への利用
   3.金属箔への利用
   4.金属メッシュへの利用

 第2節 各種金型の製作
   1.ソリッド方式の金型製作
    1.1 製作工程
    1.2 母型の製作
    1.3 一次洗浄処理
    1.4 マスキング・治具セット
    1.5 二次洗浄処理・離型皮膜処理
    1.6 電着
    1.7 中間加工・インサート加工
    1.8 仕上加工・離型・仕上洗浄
   2.バッキング方式の金型製作
    2.1 製作工程
    2.2 バッキング工程

 第3節 電鋳技術を用いた砥粒加工工具
   1.めっき法で製造される砥粒加工工具の種類
   2.回転型砥粒加工工具
   3.直線状砥粒加工工具
   4.箔状砥粒加工工具

 第4節 電鋳の宇宙航空での応用例
   1.電鋳めっきの種類
   2.電鋳の応用例
    2.1 衛星打ち上げロケットのエンジン回りの熱交換部品
    2.2 衛星関連部品
    2.3 球面ミラー
    2.4 損傷防止保護板

第3章 微細加工への最新技術応用と製品製作
 第1節 MEMS部品製作における電鋳技術の応用

   1.電鋳技術によるMEMS部品製作工程
   2.MEMS部品製作のための厚膜レジスト
    2.1 代表的な厚膜レジストSU-8
    2.2 厚膜レジスト利用の課題と対処法
    2.3 市販されている厚膜レジスト
   3.MEMS部品製作のための電鋳技術
    3.1 スルファミン酸ニッケル浴の組成
    3.2 電鋳条件
    3.3 電鋳技術の転用例

 第2節 LIGAプロセス概要と電鋳
   1.LIGAプロセスの概要
   2.電鋳

 第3節 ナノインプリント技術
  第1項 電鋳技術によるナノインプリント用金型成型
   1.型に求められる特性
   2.型の製作技術―微細加工と電鋳
    2.1 半導体リソグラフィー技術
    2.2 Ni電鋳技術
    2.3 Ni電鋳による型製作
   3.型の大面積化―ナノインプリント実用化の鍵
   4.型の耐久性

  第2項 電鋳による熱ナノインプリントモールド作成の問題点解消のために
   1.Ni電鋳モールドプロセス
    1.1 Ni電鋳モールド作製とモールド基板形態
    1.2 Ni電鋳モールド用の原版作製プロセス
    1.3 離型プロセス
   2.Ni電鋳プロセスにおける問題点
    2.1 Ni電鋳
    2.2 離型プロセス
    2.3 切出しプロセス
    2.4 評価方法
   3.Ni電鋳用モールドの各種作製例
    3.1 光学素子用Niモールド
    3.2 反射防止体構造用Niモールド
    3.3 ナノインプリントテスト用Niモールド

第4章 微細加工製品での電鋳技術の応用・作製事例
 第1節 マイクロ金型の成型
   1.金型の電鋳加工
   2.マスターモデルの種類と特徴
    2.1 リソグラフィーのマスターモデル
     2.1.1 基板とレジスト材との密着不良
    2.2 シリコンエッチングのマスターモデル
     2.2.1 導電膜の被覆不良
   3.その他の主な注意点
    3.1 微細構造内へのチリ、ホコリ、空気の混入
    3.2 電鋳液の内部応力の影響
    3.3 電流密度分布による影響 

 第2節 光ディスク用原版製造
   1.ガラス原盤
    1.1 ガラス板の加工
    1.2 研磨
    1.3 洗浄
   2.レジスト原盤
    2.1 レジスト塗布
    2.2 露光(記録)
    2.3 現像
    2.4 エッチング
   3.金属原盤(スタンパ)
    3.1 導体化
    3.2 導体膜の活性化
    3.3 ニッケル電鋳
    3.4 レジスト剥離(除去)
    3.5 剥離処理
    3.6 加工

 第3節 電鋳成長法による複眼金型製作
   1.電鋳成長法による複眼金型製作工程
   2.複眼凸金型のニッケル金属成長過程
   3.光沢剤と表面粗さ
   4.硫酸ニッケルと複眼凸形金型の半球の曲率半径、表面粗さ
   5.陽極開口面積比と複眼凸形金型の半球の曲率半径、表面粗さ
   6.積算電流と複眼凸形金型の半球の曲率半径
   7.レジストパタ−ン孔直径と半球の曲率半径

 第4節 電鋳・複製技術を用いた製品応用事例
   1.プロジェクター用マイクロレンズアレイ
   2.光学フィルム
   3.モバイルLCD用反射型MLA
   4.微細孔(マイクロホール)
   5.無反射構造と表面物性制御

 第5節 LIGAプロセスの応用製品と製造プロセス上の電鋳利用の留意点
  第1項 マイクロ立体コイル
   1.3D-X線リソグラフィ
   2.電鋳による金型作製
   3.コイルコアの製作
   4.コイル加工
   5.電鋳における留意点

  第2項 マイクロ立体化学システムへの応用
   1.LIGAプロセスのマイクロデバイス応用
   2.マイクロ電鋳金型を用いた3次元ナノ・プロトタイピング技術
   3.マイクロ立体化学システムの提案
   4.96検体同時解析用キャピラリー電気泳動デバイス

  第3項 射出成形マイクロデバイス金型
   1.LIGAプロセス
   2.SRからのX線による多段階露光プロセス
   3.SR露光におけるX線回折の影響
   4.SR露光面の表面粗度
   5.射出成形マイクロデバイス

  第4項 LIGAによる高弾性マイクロバネの製作
   1.LIGAプロセスの基本
    1.1 レジスト
    1.2 X線露光
    1.3 X線用マスク
    1.4 現像
    1.5 電鋳浴(電着浴)

  第5項 半導体検査用コンタクトプローブ 
   1.コンタクトプローブの概要
   2.コンタクトプローブへのLIGAプロセスの応用
   3.LIGAプロセスで製作したコンタクトプローブ
   4.技術上の特長
    4.1 放射光リソグラフィの低コスト化開発
    4.2 電鋳ばね材の開発
    4.3 放電加工

 第6節 電鋳技術を用いたナノインプリント技術の応用展開―光学デバイスへの応用事例―
   1.シート状光学素子
   2.ポリマー光導波路
   3.フロントライト
   4.無反射構造と表面物性制御

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番号:BB080302

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