ロールtoロール 書籍

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出版物

ロールtoロール最前線!


ロールtoロール要素技術可能性

バッチ処理からの脱却量産化

発刊・体裁・価格

→配布用PDFパンフレットを見る

発刊  2008年3月  定価  69,000円 + 税
体裁  B5判 675ページ  ISBN 978-4-901677-95-0  詳細、申込方法はこちらを参照


 


RtoRの要素技術を工程ごとに詳細解説。
「どこまで進んでる?」
「長所・短所は?」
「今後の課題は何か?」などの答えが見えてくる秀逸な一冊!


◎成膜・装置・実装・印刷技術
乾式/湿式成膜・乾燥技術/各成膜法の比較/膜外観・膜無し発生対策/成膜速 度・厚みの考察/フィルムの熱負け抑制技術
露光・塗工装置の種類と特徴・導入ポイント・乾燥装置
スクリーン・インクジェット・スプレ等のウェット印刷工程の解説と比較/枚葉設備に対するRtoR設備の利点・欠点

◎ウェブハンドリング
蛇行防止/修正技術/擦れ傷防止方法/オイル等によるフィルム汚染対策/スリット技術
テンション制御方式/巻取方式の種類や応力に対する考察、空気層の取扱い

◎RtoR応用事例
太陽電池/ICタグ/透明導電膜/反射防止/帯電防止/有機EL用ガスバリア/透明ポリイミド/断熱フィルム/TAB/COF画像

★クラレ、凸版印刷等大手メーカの取組!
★原理/ロールの構造/製造法/設備設計・コスト比較/可能性!
★RtoR用フレキシブル基板の製造可能性と課題!
★コーティング(ダイ、グラビア等)や乾燥技術!
★インライン測定による検査や光学フィルム検査装置技術!
★ステンレス基板における成膜技術・表面処理!
★繊維製品製造のためのRtoR技術!
★RtoR製品の主要製造メーカーと主要原反メーカー動向!


☆各印刷技術の性能(速度等)を比較検証!巻末資料 RtoR印刷工法比較付き!

  

執筆者一覧(敬称略)

●田邊 裕史((株)クラレ) ●寺田 要(三菱電機(株))
●杉山 征人(京都中央工科専門学校) ●三谷 修造(旭化成エンジニアリング(株))
●沼倉 研史(DKNリサーチ) ●伊藤 伍郎((株)イトウ六)
●大和田 薫(文化女子大学) ●布施 正樹((株)メック)
●角田 光雄(文化女子大学) ●櫛屋 勝巳(昭和シェル石油(株))
●玉垣 浩((株)神戸製鋼所) ●川井 若浩(オムロン(株))
●生水 利明(オリンパス(株)) ●川村 裕明((株)アルバック)
●黒田 真一(群馬大学) ●渡辺 二郎(凸版印刷(株))
●清水 利寛(若狭電機産業(株)) ●中沢 敏志((株)テクノスタット工業)
●近藤 隆博(三井化学(株)) ●江澤 道広(SABIC Innovative Plastics)
●藤 徹((株)トーツヤ・エコー) ●木原 秀太(三菱ガス化学(株))
●吉野 清隆((株)ハイテック) ●大石 實雄(三菱ガス化学(株))
●大森 克洋((株)ヒラノテクシード) ●横田 俊雄(リンテック(株))
●永井 定夫(寿フォーム印刷(株)) ●冨士川 尚男(エア・ウォーター(株))
●向井 範昭((株)日立プラントテクノロジー) ●山辺 秀敏(住友金属鉱山(株))
●村野 俊次(3DPowers,Inc.(株)) ●堀 照夫(福井大学)
●後藤 博史(東芝機械(株)) ●小林 大介(東海商事(株))

目次


第1章 RtoRの概要

第1節 RtoRの概要と可能性
1. ロールtoロールプロセスとは
2. ロールtoロールプロセスに適した製膜・製造技術
 2.1 表面処理
 2.2 ラミネート
 2.3 コーティング
 2.4 印刷
3. バッチプロセスとの比較
4. ロールtoロールプロセス有望アプリケーションとその可能性
 4.1 有機EL
 4.2 太陽電池
 4.3 電子ペーパー
 4.4 液晶ディスプレイ

第2節 ロールの構造と製造法
1. ロールの機能
2. ロールの構造
3. シェルの材料
4. シェル表面粗度
5. 張力と張力制御
6. ウェブとロールの関係
7. ロールの温度制御
8. スプレッドロール

第3節 設備設計
1. 薄膜形成技術
 1.1 気相成長法用RtoR装置
 1.2 物理的気相成長(PVD)法
 1.3 化学的気相蒸着(CVD)法
 1.4 液相形成法
  1.4.1 めっき法
  1.4.2 コーティング法
2. 工場設計
 2.1 クリーンルーム

第4節 コスト比較
1. コスト計算の基本
2. 設備投資および設備費
3. 労務費
4. 生産量
5. 比例費
6. コスト比較とコスト低減
7. 各プロセス間でタクトタイムが違う場合の対応

第2章 ロール・ツー・ロール(RTR)によるフレキシブル基板の製造可能性と課題
1. 基本製造プロセス
 1.1 片面、両面回路、多層回路
 1.2 TAB回路、COF回路
2. RTR化のための基本的課題
 2.1 RTR化の歴史
 2.2 RTRの長所と短所
 2.3 RTRラインをどのように設計するか
3. 製造工程のRTR技術
 3.1 材料
 3.2 ビアホール穴あけ
 3.3 スルーホール用銅めっき
 3.4 エッチングレジストのコーティング
 3.5 パタンの焼き付け
 3.6 エッチングレジストのスクリーン印刷
 3.7 現像、エッチング、レジスト剥離
 3.8 カバーレイ
 3.9 打抜き加工
4. RTR化の共通課題
 4.1 搬送装置
 4.2 ロール巾と寸法管理
5. 特殊なRTRプロセス
 5.1 TAB
 5.2 レーザー直接描画加工
 5.3 その他のRTRプロセス
 5.4 印刷エレクトロニクス

第3章 RtoRによる成膜・製造技術

第1節 ロールtoロール技術による基板高分子フィルムと薄膜の密着性
1. 製膜技術における基本的な考え方
2. 密着性と基板高分子フィルムの性質
3. 密着性と界面における相互作用
4. 薄膜の密着性
 4.1 蒸着膜と基板高分子フィルムの密着性
 4.2 イオンプレーティングによって作られた薄膜の密着性
 4.3 スパッタ膜の密着性
 4.4 密着性を大きくするために
5. 基板高分子フィルムの乾式粗化技術
 5.1 プラズマのスパッタ作用を利用した方法
 5.2 プラズマ作用によるエッチング
 5.3 エキシマレーザエッチング
 5.4 原子あるいはイオン状酸素によるエッチング

第2節 スパッタリング法
1. ロールツーロールスパッタリング装置
 1.1 スパッタ蒸発源(カソード)
 1.2 前処理機構
 1.3 フィルム搬送系・真空排気系
2. RtoRスパッタリングの適用用途


第3節 真空蒸着法
1. 電子ビーム蒸着
2. 抵抗加熱蒸着

第4節 イオンプレーティング法

第5節 プラズマCVD法
1. プラズマCVD法の原理
2. RtoRプラズマCVD装置の例
 2.1 平行平板型
 2.2 中間周波数励起型プラズマCVD装置
 2.3 PDP型プラズマCVD
 2.4 リモートプラズマ型プラズマCVD装置

第6節 ウェットコーティング法
1. 塗って作る部品製造
2. 濡れ性の改善
3. ロールコートのレオロジー
4. コーターの実際
5. 乾燥・硬化の実践理論

第7節 電鋳法によるロール金型製作
1. 電鋳とは
 1.1 概要
 1.2 製作の流れ
 1.3 転写工程
 1.4 3-DEFの特徴
  1.4.1 独自開発電鋳装置
  1.4.2 高精度転写
  1.4.3 マスター素材
  1.4.4 厚電鋳
  1.4.5 大型サイズ電鋳
2. ロール電鋳金型
 2.1 パターン付ロール金型の必要性
 2.2 従来のパターン付ロール電鋳金型
  2.3 3-DEFサービスが提供するパターン付ロール電鋳金型
  2.3.1 マスター製作
  2.3.2 導電化処理
  2.3.3 電鋳処理
  2.3.4 板厚
 2.4 ロール電鋳金型での成形
3. 今後の課題

第8節 各成膜方法の特徴・長所/短所等
1. 気相法(1):物理的気相成膜形成(PVD)法
 1.1 蒸発系
 1.2 スパッタリング系
2. 気相法(2):化学的気相成膜形成(CVD)法
 2.1 プラズマCVD
 2.2 Cat-CVD法
3. PVD法とCVD法の比較
4. 溶液法
 4.1 めっき
 4.2 コーティング法

第9節 RtoRによる膜外観や膜無し部分の発生対策
1. 基板
2. 異物の分析
3. 気相成膜プロセスでの異物
4. 液相(コーティング)プロセスにおける異物
5. ピンホール
6. 気相成膜プロセスにおける外観欠陥
7. コーティングにおける外観欠陥

第10節 成膜中のフィルム挙動
1. フィルムからの水分放出
2. オリゴマーの発生
3. カール・シワ
 3.1 カールの測定
 3.2 内部応力の評価
 3.3 カールの測定
 3.4 プラスチックフィルムの応力
 3.5 基板フィルムの熱収縮とカールの要因
 3.6 シワ発生の要因と対策

第11節 成膜速度における考察〜計算方法・成膜速度の限界等〜
1. 真空蒸着における成膜速度
2. スパッタリングにおける成膜速度
 2.1 スパッタ率
 2.2 スパッタ電力
 2.3 エロージョンエリヤの拡大
 2.4 ターゲット表面温度
 2.5 成膜速度の計算
 2.6 成膜速度の限界

第12節 厚みの考察〜プラスチックへの薄膜形成の厚みの限界等〜
1. 厚膜の必要性
2. フレキシブル性
3. 薄膜の応力
 3.1 応力発生の原因と対策
 3.2 応力の膜厚依存性
 3.3 薄膜とプラスチックフィルム基板の剥離
 3.4 カール
 3.5 プロセス面からの制限

第13節 フィルムの熱負け抑制技術
1. フィルムに入射する熱
 1.1 入射粒子の運動エネルギー
 1.2 凝縮熱
 1.3 輻射熱
 1.4 基板に流入する熱量と薄膜の温度
2. スパッタリングにおける熱量の流入
3. 基板フィルムへの熱流のバランス
4. フィルムの熱負け抑制技術

第14節 成膜生産性の向上のための工夫
1. 成膜生産性における技術課題
2. 稼働率の向上
 2.1 自責停止(設備責任)
 2.2 自責停止(工程責任)
 2.3 他責停止(工程外責任)
 2.4 性能稼働率
3. 生産効率化
4.サイクルタイム(スループット)の短縮
5. 成膜安定性・再現性

第15節 成膜シミュレーション技術
1. シミュレーションによる膜厚分布(簡易計算)
2. モンテカルロシミュレーション
 2.1 プラズマ解析
3. ターゲットからの粒子放出プロセス
4. スパッタ粒子の輸送プロセス

第16節 接着性樹脂を用いた押出ラミネーション成形技術
1. 接着性樹脂の構造と接着原理
2. 押出ラミネーション技術への接着性樹脂の適用
3. 押出ラミネーション用接着性樹脂の特徴
4. 押出ラミネーション成形技術における接着力向上の方策

第17節 ウェブとウェブの貼り合わせを行うドライラミネーション工程
1. 表面処理とは?
2. ポリ乳酸系材料の表面処理
 2.1 コロナ放電処理技術
  2.1.1 表面の濡れとは?
  2.1.2 コロナ放電処理の原理
  2.1.3 実際の処理レベルについて
  2.1.4 問題点
 2.2 帯電防止コート技術
 2.3 バリアー性向上のための蒸着技術
 2.4 印刷適性や接着性向上のための易接着化コーティング技術
 2.5 表面艶消しコート
3. 実用事例

第4章 RtoR露光・塗工装置技術

第1節 RtoR露光装置技術
1. RtoR露光装置システム導入のポイント
2. RtoR露光装置について
3. RtoR露光装置の両面露光方式
4. テンションコントロール
5. 蛇行制御
6. グリップフィードとダンサーロール
7. RtoR露光装置における露光方式の種類

第2節 RtoR用塗工装置技術
1. ロールto ロール塗工設備の特徴と装置構成
 1.1 ロール to ロール塗工設備の装置構成
2. 巻出・巻取設備の特徴
 2.1 巻出装置のスプライシング
  2.1.1 切断面のシャープさ
  2.1.2 テール長さ
  2.1.3 残量精度
 2.2 巻取装置のスプライシング
3. ロール to ロールの塗工設備
 3.1 塗工方式の分類
  3.1.1 平滑塗工と輪郭塗工(得られる塗膜の形状による分類)
   3.1.1.1 平滑塗工
   3.1.1.2 輪郭塗工
  3.1.2 前計量と後計量(塗工液の計量方法による分類)
   3.1.2.1 前計量塗工
   3.1.2.2 後計量塗工
  3.1.3 密閉系と開放系
   3.1.3.1 密閉系塗工
   3.1.3.2 開放系塗工
 3.2 精密塗工に用いられるロール to ロール塗工方式
  3.2.1 スロットダイコーター
  3.2.2 DVコーター
  3.2.3 R2コーター
  3.2.4 リップコーター
4.ロール to ロールの乾燥装置
 4.1 熱風乾燥方式の乾燥プロセス
 4.2 各種熱風乾燥方式
  4.2.1 ロール to ロール熱風乾燥装置の種類
   4.2.1.1 ロールサポート式
   4.2.1.2 エアーフローティング方式
   4.2.1.3 コンベア式
   4.2.1.4 走行板方式
   4.2.1.5 テンター
  4.2.2 熱風供給ノズルの種類
   4.2.2.1 ジェットノズル
   4.2.2.2 フローティングノズル
   4.2.2.3 エアーフォイルノズル
   4.2.2.4 平行流及び対向流ノズル
   4.2.2.5 パンチングノズル

第5章 RtoR実装・印刷技術

第1節 ACPペーストを用いたロールtoロール〜フリップチップボンディングによるRF-IDインレーの実装〜
1. RF-IDインレーにロールtoロールによる実装が求められる理由
2. 実装方法の適材適所
3. NCA絶縁ペースト
 3.1 ACPを用いたフリップチップ実装の詳細な説明
4. ロールtoロール実装
 4.1 アンテナ基材
 4.2 ロールtoロール設備のポイント

第2節 RtoR印刷技術
第1項 RtoR印刷技術
1. SMT分野でのスクリ−ン印刷機の開発
 1.1 スクリ−ン印刷機の原理
 1.2 スクリ−ン印刷法による、クリームはんだ印刷の限界
 1.3 スクリ−ン印刷法で微細バンプの形成
 1.4 フイルム基板の搬送、印刷、リフロ−の実装課題
2. スクリ−ン印刷機の選定
3. スクリ−ン印刷機の印刷品質
 3.1 高密度実装用スクリーン印刷機
 3.2 高歩留まりの印刷機
 3.3 高精度維持の信頼性
 3.4 使い勝手の容易性
 3.5 鉛フリ-はんだ対応印刷機
 3.6 ボイド不良の防止

第2項 非接触印刷法/低印圧印刷法(インクジェット、スプレー等の新規技術)
1. 印刷方法の構造比較
2. インクジェットとその他の印刷法の性能・課題比較
3. インクジェットとスクリーン印刷、スプレーの類似性
4. インクジェットとスクリーン印刷の課題と特徴比較
 4.1 インクジェットの特長と課題
 4.2 スクリーン印刷の特長と課題
 4.3 スプレーの特長と課題
5. 産業用インクジェットの基本構造と課題
 5.1 インクジェットの解決課題
  5.1.1 液滴小径化問題
  5.1.2 半導体製造装置としてのインクジェット関連技術
  5.1.3 サテライトの出来方;合体/分離
  5.1.4 サテライト液滴の発生
 5.2 インクジェットヘッド基本構造
 5.3 インクジェット液滴吐出時問題点
  5.3.1 ノズル界面張力による位置ずれ
  5.3.2 サーマルインクジェット;レーザーによる吐出口加工法
  5.3.3 インクジェットノズル飛翔方向制御撥水処理 
  5.3.4 インクジェットノズル;飛翔方向制御撥水処理 
 5.4 インクジェット吐出後のにじみ対策
6. ピエゾインクジェット動作解析
 6.1 吐出時に働く力;ピエゾ、サーマル
 6.2 インクジェット吐出エネルギー;ヘルムホルツ振動とハーゲンポアズイユ
  6.2.1 インクジェット吐出時に働く力
  6.2.2 インクジェット吐出ノズルの基本構造
 6.3 縦型の積層圧電式アクチュエータのヘルムホルツ振動と等価回路
 6.4 吐出異常検出補正(気泡、固着、紙粉等)特開2004-314459より作成
7. 静電インクジェットの産業用製造装置への応用
 7.1 インクジェットインクによる塗布法課題
 7.2 静電インクジェット吐出時に働く力
 7.3 静電インクジェット;インクの飛翔原理 特開2000-127410より作成
  7.3.1 電界強度と電荷量による液滴半径
  7.3.2 凝集半径と脱出半径の比較による飛翔開始電圧の比較;確認計算
 7.4 静電インクジェットの高解像度化、低電圧化
  7.4.1 高解像度低電圧静電インクジェットの構造
  7.4.2 従来静電吸引方式インクジェット問題点
 7.5 ノズル径と電極間距離と電界変動率
 7.6 サドル現象=コーヒーステイン現象発生メカニズムの説明
 7.7 インクジェットによる製造装置の例;電子源製造装置
8. スクリーン印刷のメカニズム
 8.1 スクリーン印刷の印刷品質決定要因
 8.2 オフコンタクト印刷とオンコンタクト印刷
 8.3 連続コマ取り写真観察による充填メカニズムの考察と問題点
 8.4 パターンの非対称(偏り)対策と実験結果
 8.5 スキージ印圧とギャップと印刷品質
9. スキージ印圧印加構造
 9.1 スキージ印圧メカ問題点
 9.2 シリンダによるスキージ重量キャンセルと印圧制御の例
 9.3 ばねによるスキージ重量キャンセルの例
 9.4 モータ印圧制御;印圧センサ使用  
 9.5 360度回転可能スキージの例
 9.6 新考案印圧制御機構 
10. 低印圧充填スキージ
 10.1 加圧充填スキージの例
 10.2 回転ローラ式充填ヘッド
 10.3 新考案充填・版離れ機構 
11. 版離れ問題;スクリーン変形と印刷品質
 11.1 スクリーン変形によるニジミ発生原因
 11.2 角部パターン丸めおよび強制跳ね上げ版離れによるニジミ不良対策
 11.3 スクリーン反力によるスキージ長手方向端部の印圧低下問題
 11.4 印圧ばらつき補正;スキージ端部変形補正 
 11.5 印圧と版離れ、充填性、印刷品質
 11.6 スクリーン反力ばらつき測定
12. 精密版離れ法検討
 12.1 機械式版離れ法一覧
 12.2 空気加圧方式版離れ法一覧
 12.3 圧力による版離れの例;基本的な特許
 12.4 大型スクリーンの版離れ問題
 12.5 押し上げ版離れ詳細説明
 12.6 押し上げ版離れ;空気圧直接押し上げ方式
 12.7 回転ドラムベース方式一覧
13. 低粘度スクリーン印刷法検討
 13.1 にじみ防止印刷法の検討
14. 粉体原料静電スクリーン印刷 
15. 静電インクジェットと静電スプレー各社技術比較
 15.1 インクジェット、静電インクジェット、スプレー比較
 15.2 静電スプレー 特許2556471
 15.3 静電インクジェットマルチノズル;加圧併用 
 15.4 ガス流伴走インクジェット 
16. 表面弾性波制御インクジェット技術
 16.1 表面弾性波インクジェットヘッド;グレーティング遮断方式
 16.2 表面弾性波制御スプレー;電界印加と振動との複合効果による霧化現象
 16.3 表面弾性波制御スプレー;固定化装置における霧化器の原理
17. スプレーの半導体製造装置への応用
 17.1 インクジェットとスプレー特徴比較
 17.2 スプレー法原理
 17.3 気体液体比に対する衝突微粒子化状況
 17.4 スプレーの半導体債製造装置への応用;スプレー熱分解法の例
 17.5 スプレー高解像度パターン形成装置の検討

第3節 枚葉設備〜枚葉設備に対するRtoR設備の利点・欠点等〜
1. 概要
2. 枚葉式オフセット印刷
 2.1 原理
 2.2 利点・欠点
3. 枚葉式シルクスクリーン印刷
 3.1 原理
 3.2 利点・欠点
4. ウェブ式グラビア印刷
 4.1 原理
 4.2 利点・欠点
5. ウェブ式フレキソ印刷
 5.1 原理
 5.2 利点・欠点
6. 軟包装用印刷の種々の方式と今後の方向性

第4節 ロールツーロール式UVナノインプリントプロセス
1. ナノインプリント技術
2. ナノインプリントプロセス装置
 2.1 一括転写方式
 2.2 ステップ&リピート方式
 2.3 ロール転写方式
3. ロールツーロール式UVナノインプリント
 3.1 プロセス装置
 3.2 プロセスパラメータ
 3.3 モールドの種類とパターン転写結果

第6章 RtoR搬送・制御技術〜搬送精度の向上のために〜

第1節 RtoR搬送・制御技術
1. 搬送技術の概要〜厚みが不均一なフィルムを安定に走行させるための工夫等を含めて〜
 1.1 搬送技術全般について
  1.1.1 材料要因
  1.1.2 加工要因
  1.1.3 装置要因
 1.2 要素技術について
 1.3 技術的な問題点
 1.4 対策方法
2. RolltoRoll搬送機構
 2.1 総論
 2.2 各論
  2.2.1 巻出し部
  2.2.2 張力制御部
  2.2.3 蛇行制御部
  2.2.4 巻取り部
3. 蛇行防止・修正技術
 3.1 装置本体
 3.2 蛇行防止
4. 擦れ傷防止方法
 4.1 接触部分の防止方法
 4.2 搬送技術の革新
 4.3 乾燥装置の事例
5. 異物・ゴミ対策〜洗浄・ウェット処理・設備メンテナンス・ロール汚れ防止策・装置オイル等によるフィルム汚染対策、帯電防止対策等も踏まえて〜
 5.1 洗浄・ウェット処理
 5.2 設備メンテナンス・ロール汚れ防止策
 5.3 フィルム汚染対策
 5.4 帯電防止対策
6. 搬送技術の今後の展望
 6.1 ウェブハンドリングの課題
 6.2 生産上の諸問題の解決に向けて
 6.3 個々の要素技術のブラッシュアップからシステム全体のブラッシュアップへ

第2節 テンション制御の基礎と制御方式
1. テンション制御の物理学
 1.1 回転体の物理学
 1.2 トルクとは?
 1.3 トルクとテンションの関係
 1.4 イナーシャとトルク
 1.5 作用と反作用の力
2. テンション制御方式とその特長
 2.1 巻材料の運動とトルク
 2.2 トルク制御と速度制御
 2.3 トルク制御の特徴
 2.4 トルク制御方式
  2.4.1 トルク制御のアクチェータ
  2.4.2 手動制御
  2.4.3 オープンループ制御
  2.4.4 フィードバック制御
 2.5 速度制御の特徴
 2.6 速度制御方式
  2.6.1 速度制御用アクチェータ
  2.6.2 ウェイトダンサー式速度制御
  2.6.3 ドロー式速度制御
3. テンション検出方式
 3.1 テンション検出器
 3.2 スプリングダンサロール機構
4. テンション制御機械の設計ポイント
 4.1 摩擦を侮るな
 4.2 イナーシャを考えろ

第3節 巻取技術〜巻品質の安定化を目指して〜
1. 巻品質と巻取技術の概要
 1.1 菊模様
 1.2 テレスコープ
 1.3 ゲージバンド
2. ウェブの力学とロール内部応力の概念
 2.1 ウェブ力学の基礎
  2.1.1 応力と歪
  2.1.2 ポアソン比
  2.1.3 クリープ
 2.2 ロール内部応力
  2.2.1 周方向応力
  2.2.2 径方向応力
  2.2.3 応力発生のメカニズム
3. 巻取方式の種類
 3.1 中心駆動巻取(センタードライブ)
 3.2 中心駆動接触巻(タッチ巻き)
 3.3 中心駆動近接巻取(ニア巻き)
 3.4 表面駆動巻取(サーフェイスドライブ)
 3.5 表面中心併用駆動巻(コンビネーションドライブ)
4. 内部応力解析モデルの概要
 4.1 解析モデルの概念と分類
 4.2 解析モデル(異方性、線形モデル)の概要
5. 内部応力計算例と張力制御プロファイル
 5.1 張力制御方式
 5.2 定張力巻き
 5.3 テーパーテンション巻
 5.4 その他の張力制御方式
6. 空気層の取扱い
 6.1 空気層の厚さ
 6.2 空気層の取扱い
7. ロール内部応力に着目した巻取条件検討例
 7.1 コア脱着時および温度変化によるコア形変化の影響
 7.2 幅方向の変形
 7.3 幅方向厚さムラとゲージバンド
 7.4 長手方向の偏肉に起因するロール変形について


第7章 RtoRスリッティング〜スリット品質向上のために〜
1. 切る作業
2. 巻き取る作業
3. 作業環境
4. 作業標準
5. 大まかな作業の流れ
 5.1 準備確認作業
 5.2 スタート前
6. 今後の課題

第8章 RtoR評価・検査方法

第1節 インライン測定による検査
1. RtRプロセスにおけるインライン測定
2. 目視
3. 光学濃度(透過率)
4. 電気抵抗
5. 渦電流(Eddy Current)
6. インライン測定法の比較と限界
7. その他のインライン測定法
 7.1 赤外線膜厚計
 7.2 放射線膜厚計
 7.3 In-situ測定法
 7.4 水晶振動式膜厚計
 7.5 原子吸光・原子発光

第2節 精度保証の考察
1. RtRプロセスの特徴と品質不良の対策
 1.1 原材料(Material)
 1.2 設備(Machine)
 1.3 方法(Method),作業員(Man)
2. 品質検査
3. 検査データを使ったプロセス制御

第3節 光学フィルムの検査装置技術
1. 検査対象
2. 装置構成
 2.1 構成部品
 2.2 照明装置
 2.3 画像処理装置
 2.4 外部入出力装置
 2.5 操作PC
 2.6 設置環境
3. 画像処理技術
 3.1 補正技術
 3.2 ラインCCDカメラの出力補正
 3.3 幅方向の補正
 3.4 流れ方向の補正
 3.5 強調技術
 3.6 検出技術
 3.7 分類技術
 3.8 再分類、再測定技術
4. センシング技術
 4.1 微弱な凹凸欠陥検出
 4.2 コートスジの検出
 4.3 微小キズの検出

第9章 RtoR応用事例〜今後の課題も踏まえて〜

第1節 最終製品
第1項 ステンレス鋼箔等を基板とした軽量フレキシブルCIS太陽電池の開発動向
1. ロールツーロール方式によるCIS系薄膜太陽電池の製造法と現状
2. ロールツーロール方式によるCIS系薄膜太陽電池の技術課題
第2項 ICタグ
1. ICタグの構造と加工技術Cタグの構造と加工技術
 1.1 インレット
 1.2 ストラップ構造
 1.3 インレットの構成材料
2.ICタグの実用例と市場規模
3. ICタグの低コスト・大量生産技術
 3.1 Jomful技術
 3.2 インレットのRtoR量産ライン
4. RtoR生産時の課題
5. 今後の技術開発(プリンテッドICタグ)

第2節 部材
第1項 プラスチックフィルム上への透明導電膜成膜技術
1.基材としてのプラスチックフィルム
2.ITO成膜技術
 2.1 ITO低電圧スパッタ法
 2.2 プラスチックフィルム上へのITO成膜
 2.3 巻取り成膜装置でのITO成膜例
 2.4 今後の課題

第2項 反射防止フィルム
1. 反射防止フイルムの材料設計
 1.1 光学設計
 1.2 材料設計
2. 反射防止フィルムの分類
3. RtoRによる反射防止フイルムの構成&特性及び製造方法
 3.1 Wet-Coating型反射防止フイルム(LRフイルム)の構成&特性及び製造方法
 3.2 Dry-Coating型反射防止フイルム(ARフィルム)の構成&特性および製造方法
4. 今後の技術課題

第3項 高分子型ポリマーアロイによる永久帯電防止フイルム
1. インフレーション成形フイルムにおける低分子型帯電防止剤(界面活性剤)と高分子型帯電防止樹脂の相違点
 1.1 低分子型帯電防止剤の帯電防止効果発現機構
 1.2 高分子型ポリマーアロイによる帯電防止発現機構
 1.3 フイルムの帯電防止性能評価方法と規格
 1.4 高分子型ポリマーアロイによる帯電防止フイルム用途上の優位性
2. 高分子型帯電防止樹脂フイルムの成形と帯電防止性能について
 2.1 アニオン性特殊帯電防止樹脂エンティラMK-400によるフイルム
 2.2 アニオン性特殊帯電防止樹脂エンティラSD-100によるフイルム
 2.3 エンティラ及びペレスタット比較
 2.4 スタティクマスター(リケンテクノス株式会社)について
3. STAT-FDMR(株式会社テクノスタット工業)について

第4項 フレキシブル有機EL向けレキサン・バリアフィルムについて
1. バリアフィルム開発の目的
 1.1 市場ニーズ
 1.2 開発のターゲット
2. バリアフィルムの構造・技術
 2.1 UHB(Ultra High Barrier)技術
 2.2 高耐熱プラスチックフィルム
3. バリアフィルムの今後
 3.1 ロールツーロール(R2R)プロセスの確立
 3.2 バリアフィルム商業化スケジュール
 3.3 薄膜封止への転用
 3.4 次世代にむけて

第5項 透明ポリイミドフィルム
1. ネオプリムLの基本特性
2. ネオプリムLの熱的性質
 2.1 耐熱性
 2.2 熱膨張係数(CTE)
3. 光学・機械・電気特性
 3.1 光学特性
 3.2 機械・電気特性
4. 吸水特性・耐薬品性
 4.1 吸水特性
 4.2 耐薬品性

第6項 断熱フィルム(ウインドーフィルム)〜ガラス開口部における断熱フィルムの今昔〜
1. ウインドフィルムとは
2. ウインドフィルムの構成
3. 断熱フィルムとは
 3.1 分類
4. 断熱フィルムの特徴と効果
 4.1 製法
 4.2 基材
 4.3 熱線反射・吸収層
 4.4 金属酸化物
 4.5 腐食防止材
 4.6 断熱層 加工
  4.6.1 ドライコーティング
  4.6.2 ウェットコーティング
  4.6.3 粘着加工
  4.6.4 ハードコート加工
  4.6.5 環境対策
  4.6.6 断熱フィルム IR-25HD 温度測定データ

第10章 プラスチック基板以外のRtoR技術

第1節 ステンレス基板に対する各種成膜技術
1. ステンレス基板の特徴
2. ステンレス鋼の代表的種類、機械的・物理的性質及び耐食性
3. 最近のステンレス基板を用いた成膜研究例

第2節 ステンレス鋼用RtoR表面処理
1. ステンレス鋼とは
2. ステンレス鋼のRtoR皮膜用表面処理
 2.1 酸浸漬及び陽極酸化処理
 2.2 シランカップリング剤処理
 2.3 ポリカルボン酸薄膜処理
 2.4 チオール系カップリング剤による表面処理
 2.5 その他の表面処理

第3節 繊維製品製造のためのRtoR技術
1. 繊維の染色・加工機の分類
 1.1 糸染め
 1.2 布染め
2. 非連続装置
3. 半連続法
4. 連続法
 4.1 パッドスチーム法
 4.2 パッドサーモフィックス法
 4.3 サーモゾル法
 4.4 パッドバッチ法
 4.5 その他

第11章 Roll to Rollプロセス適用市場
1. Roll to Roll適用市場規模推移
 1.1 市場規模推移(2006年〜2015年予測)
2. アイテム別動向
 2.1 LCD
 2.2 有機ELディスプレイ
 2.3 電子ペーパー
 2.4 太陽電池
3. 主要原反メーカーと関連加工メーカー動向

巻末資料 RFID(ICタグ回路)製造におけるRtoR印刷工法比較
1. 印刷技術におけるRFID回路形成の課題
 1.1 RFIDに求められる回路形成技術
 1.2 回路形成に求められる品質
2. 各種印刷技術による回路形成テスト比較と課題
 2.1 各種印刷技術の比較結果
  2.1.1 RFIDの回路形成ができる印刷工法
  2.1.2 ペーストの特性
  2.1.3 PETへのダメージ
  2.1.4 搬送条件
 2.2 各種印刷技術の課題
  2.2.1 グラビア印刷
  2.2.2 フレキソ印刷
  2.2.3 スクリーン印刷

番号:BB080301

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